[发明专利]基于碳纳米管的三维网格式芯片热量传导模型有效
| 申请号： | 201210138728.1 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN102664171A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉乐;张薇;单军铭;杨胜齐 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于碳纳米管的三维网格式热量传导模型。它构成芯片层与热传导器层之间的热界面材料层，所述热界面材料层是基于碳纳米管的热界面材料层，由基于碳纳米管的热通孔和基于碳纳米管的网格层组成。基于碳纳米管的热通孔构成芯片层至基于碳纳米管的网格层的快速传热通道，从而，基于碳纳米管的热通孔将芯片层上的热量快速转移到基于碳纳米管的网格层上，接着热量经过基于碳纳米管的网格层中的水平横向和纵向的碳纳米管传输到整个芯片层以实现热量的均匀分布。此模型可以有效的实现芯片热量的扩散，使芯片获得均匀的热量分布。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 纳米 三维 网格 芯片 热量 传导 模型 | ||
【主权项】：
一种基于碳纳米管的三维网格式芯片热量传导模型，构成芯片层(3)与热传导器层(1)之间的热界面材料层(2),其特征在于：所述热界面材料层(2)是基于碳纳米管的热界面材料层，由基于碳纳米管的热通孔(5)和基于碳纳米管的网格层(4)组成，基于碳纳米管的热通孔(5)构成芯片层(3)至基于碳纳米管的网格层(4)的快速传热通道，从而，基于碳纳米管的热通孔(5)将芯片层(3)上的热量快速转移到基于碳纳米管的网格层(4)上，接着，热量经过基于碳纳米管的网格层(4)中的水平横向和纵向的碳纳米管(6、7)传输到整个芯片层(1)以实现热量的均匀分布。
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