[发明专利]一种JFET器件及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201210138212.7 申请日: 2012-05-04
公开(公告)号: CN102646701A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 吕宇强;杨海波 申请(专利权)人: 上海先进半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L29/36 分类号: H01L29/36;H01L29/40;H01L29/808;H01L21/28;H01L21/762;H01L21/337
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种JFET器件及其形成方法。本发明通过对漂移区横向浓度进行线性优化,并结合具有一定角度的场氧结构和阶梯场板结构,在获得高的最大漏源电压(V(BR)DS)的同时,降低了寄生的漂移区电阻,实现了饱和漏极电流(IDSS)的提高,另外,本发明JFET器件的沟道区由注入和/或热推进形成,由于注入和热推进的工艺稳定性较高,夹断电压VP也有着较高的稳定性。
搜索关键词: 一种 jfet 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
一种JFET器件,其特征在于,包括:半导体衬底;形成于所述半导体衬底中的漂移区,所述漂移区的掺杂浓度为线性变化;位于所述漂移区表面的栅极;位于所述漂移区表面的源极和漏极,且所述源极和漏极位于所述栅极的两侧;位于所述漂移区表面的场氧,且所述场氧位于所述栅极和所述漏极之间;位于所述场氧上的阶梯场板。
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