[发明专利]双硅片台交换系统的交换位置测量装置及其测量方法有效

专利信息
申请号: 201210138025.9 申请日: 2012-05-04
公开(公告)号: CN103383271A 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 刘育;刘剑;袁志扬 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G01D5/26 分类号: G01D5/26
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出一种双硅片台交换系统的交换位置测量装置及其测量方法。每个硅片台的交换位置测量装置包括:X向位置测量系统和Y向位置测量系统,其中,X向位置测量系统包括设置在硅片台上的两个X向干涉仪和X向反射镜;上述两个X向干涉仪与X向反射镜结合测量硅片台在X向的位置;Y向位置测量系统包括两个Y向干涉仪和两个Y向反射镜,上述两个Y向干涉仪设置在硅片台上,上述两个Y向反射镜分别与两个Y向干涉仪结合测量硅片台在Y向的位置。本发明的交换位置测量装置结构筒单,避免测量范围受硅片台尺寸的限制,同时受外界各种干扰影响小。
搜索关键词: 硅片 交换 系统 位置 测量 装置 及其 测量方法
【主权项】:
一种双硅片台交换系统的交换位置测量装置,其特征在于,每个硅片台的交换位置测量装置包括:X向位置测量系统和Y向位置测量系统,其中,X向位置测量系统包括设置在硅片台上的两个X向干涉仪和X向反射镜;上述两个X向干涉仪与X向反射镜结合测量硅片台在X向的位置;Y向位置测量系统包括两个Y向干涉仪和两个Y向反射镜,上述两个Y向干涉仪设置在硅片台上,上述两个Y向反射镜分别与两个Y向干涉仪结合测量硅片台在Y向的位置。
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