[发明专利]SiC颗粒表面镀钨的方法无效
| 申请号： | 201210125165.2 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102642025A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;吴忠;沈彬;胡文彬 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SiC颗粒表面镀钨的方法，包括如下步骤：首先对SiC颗粒表面进行氢氟酸清洗和粗化处理，随后应用PdCl2和SnCl2溶液对氢氟酸酸洗后的SiC颗粒表面进行活化-敏化处理，然后注入偏钨酸铵溶液进行浸滞处理，同时辅以超声振荡，再将SiC颗粒低温烘干后用氢气进行还原，得到镀覆钨的SiC颗粒。本发明工艺简单，操作方便，成本低廉，且能方便控制镀覆钨层的厚度，在SiC颗粒增强金属基复合材料领域具有很好的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | sic 颗粒 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种SiC颗粒表面镀钨的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、对SiC颗粒表面进行氢氟酸清洗及粗化处理；步骤二、对步骤一处理后的SiC颗粒进行活化‑敏化处理；步骤三、将步骤二处理后的SiC颗粒浸滞在偏钨酸铵溶液中进行浸滞处理；步骤四、将步骤三处理后的SiC颗粒低温烘干后用氢气进行还原，得到镀覆钨的SiC颗粒。
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