[发明专利]一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯

摘要

本发明公开了属于LED光源领域的一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯，将多个具有全桥结构的交流LED芯片或模块串联，通过串联一个限流电抗或传统的镇流电路，能同时工作于交流电压的正半周和负半周，直接使用高压交流供电。本发明具有全桥结构的交流LED芯片或模块具有双边的伏安特性曲线和反向过压保护，解决了普通LED容易被反向击穿和仅具有单边伏安特性的缺陷，不仅可与传统荧光灯镇流电路兼容，还可采用调频、双极性脉宽调制等控制技术，容易实现可调光和智能化的照明系统。是用于照明的节能产品。

主权项

一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯，其特征在于，所述高压交流LED灯为一个或多个交流LED芯片串联，所述交流LED芯片是按照全桥割集封装结构或全桥封装结构进行封装的LED芯片；所述高压交流LED灯串联镇流电路后接入高压交流电源；所述全桥割集是将单个桥式拓扑或多个桥式级联拓扑分割为多个割集，即包含1个及1个以上发光二级管的最小割集；多个割集串联工作时，在高压交流电压正半周和负半周，割集内都有一半及以上的发光二极管工作的优化割集。