[发明专利]一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯

权利要求书

1. 一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯，其特征在于，所述高压交流LED灯为一个或多个交流LED芯片串联，所述交流LED芯片是按照全桥割集封装结构或全桥封装结构进行封装的LED芯片；所述高压交流LED灯串联镇流电路后接入高压交流电源；

所述全桥割集是将单个桥式拓扑或多个桥式级联拓扑分割为多个割集，即包含1个及1个以上发光二级管的最小割集；多个割集串联工作时，在高压交流电压正半周和负半周，割集内都有一半及以上的发光二极管工作的优化割集。

2.根据权利要求1所述基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯，其特征在于，所述全桥封装结构为将单个全桥拓扑的发光二极管封装在一块芯片内，该芯片内发光二极管用电路按全桥拓扑连接，其单个全桥拓扑结构就是在全桥的两个桥臂顶点上跨接一个发光二极管。

3.根据权利要求1所述基于全桥拓扑封装结构的高压交流LED灯，其特征在于，所述割集封装结构是将一个割集内的发光二级管封装在1块芯片内，芯片内发光二极管分别用电路按该割集拓扑连接，封装方式包括：晶粒排列于金属板基或陶瓷板基上固晶以后，一个或多个晶粒串联作为一个发光二极管，各发光二极管按该割集拓扑结构打线连接；单体封装方式，将晶片分割为多个晶粒或微晶粒，一个或多个晶粒串联作为一个发光二极管，各发光二极管按该割集拓扑结构连接，将输入端作为引脚，晶片以电性引脚引出，将多块芯片按照桥式或其级联拓扑结构连接完整做为一个模块，将该模块灌装为一个模组。