[发明专利]增强型全局对准标记和光刻版图无效

专利信息
申请号: 201210122553.5 申请日: 2012-04-24
公开(公告)号: CN102645855A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 岳力挽;赵新民;周孟兴;王彩虹 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00;G03F7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种增强型全局对准标记和光刻版图,其中所述光刻版图,包括:第一方向切割道和与第一方向切割道交叉的第二方向切割道,第一方向垂直于第二方向;位于第一方向切割道和第二方向切割道交叉处的增强型全局对准标记,所述增强型全局对准标记包括:在第一方向的切割道内沿第一方向等间距平行分布的若干第一条形标记,构成第一条形标记阵列;在第二方向切割道内沿第二方向等间距平行分布的若干第二条形标记,第二条形标记对称的分布在第一条形标记阵列的两侧,第一条形标记在第一方向上分布区域的长度大于第二条形标记的长度。在切割道的宽度减小时,提高了对准和套刻的精度。
搜索关键词: 增强 全局 对准 标记 光刻 版图
【主权项】:
一种增强型全局对准标记,其特征在于,包括:沿第一方向等间距平行分布的若干第一条形标记,构成第一条形标记阵列;沿第二方向等间距平行分布的若干第二条形标记,第一方向垂直于第二方向,第二条形标记对称的分布在第一条形标记阵列的两侧,第一条形标记在第一方向上分布区域的长度大于第二条形标记的长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210122553.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top