[发明专利]一种真空热压焊接钨-金刚石/铜-铬锆铜的方法有效

专利信息
申请号: 201210112994.7 申请日: 2012-04-17
公开(公告)号: CN102626820A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 沈卫平;王占朋;张庆玲;赵晓琳;李岩;王拉娣;周雏蕾;李鹏;王青云 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/24
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种真空热压焊接钨-金刚石/铜-铬锆铜的方法。该方法根据实验设备要求制备相应尺寸的石墨模具、2个CuCrZr块和4个钨片,并用砂纸进行表面打磨去除氧化皮和油污,再用酒精进行超声波清洗30~40min,将金刚石铜颗粒表面镀一层铬,再镀一层铜;取总体积比的40%~60%的镀铬金刚石颗粒与占体积比60%~40%的铜粉加入V型混料机,转速30~40r/min,混料180~200min,得到金刚石/铜基散热材料,将原料的装入石墨模具内,在真空气氛下,820~1080℃,20~30MPa,60~120min,进行真空热压烧结。本发明可实现聚变堆用钨护甲材料与热沉材料CuCrZr的有效连接,可保证钨在连接过程中不致造成内部损伤,提高了钨材料使用过程中承受高热流负荷的性能,可用于制备聚变堆面向等离子体部件,也适用于航空、航天和原子能等高温领域。
搜索关键词: 一种 真空 热压 焊接 金刚石 铬锆铜 方法
【主权项】:
一种真空热压焊接钨‑金刚石/铜‑铬锆铜的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:1:1.1)根据实验设备要求制备相应尺寸的石墨模具,备用;1.2)根据实验设备要求用线切割切出2个CuCrZr块和 4个密度为19.2g/m3、纯度大于等于99.95%的钨片,并用砂纸进行表面打磨去除氧化皮和油污,再用酒精进行超声波清洗30~40min,备用;其中,所述CuCrZr选用按ITER组织规定的CuCrZr‑IG合金,化学成分的质量分数百分比为0.6~0.9%Cr,0.07~0.15%Zr,<0.2%杂质,其余为Cu;2)制备金刚石铜基散热材料:2.1)称取一定量的尺寸范围为109‑120μm的金刚石颗粒,用真空微蒸发镀的方法在金刚石铜颗粒表面镀一层铬,再镀上一层铜;2.2称取一定量的纯度大于99.95%的微米级铜粉,用管式炉将铜粉在氢气气氛下,温度为380℃保温210min还原除氧处理,得到氧含量小于0.1%的微米级铜粉;2.3取占金刚石/铜总体积比的40%~60%的镀铬金刚石颗粒与占体积比60%~40%的微米级铜粉加入卧式V型混料机,转速30~40r/min,混料180~200min,得到金刚石铜基散热材料;(3)烧结:将步骤2制备得到金刚石铜基散热材料置于步骤1.2处理过的钨片、CrZrCu块体之间,装入步骤1.1制备得到的石墨模具内,在真空气氛下,温度为820~1080℃,压力为20~30MPa,时间60~120min,进行真空热压烧结。
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