[发明专利]发光二极管电性接触结构无效
申请号: | 201210109485.9 | 申请日: | 2012-04-13 |
公开(公告)号: | CN103378251A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 曾炜竣;颜伟昱;陈复邦;张智松 | 申请(专利权)人: | 联胜光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36;H01L33/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明为一种发光二极管电性接触结构,应用于一发光二极管结构,其包含一N型金属电极层与一氮化物中间层,该发光二极管结构包含堆迭形成三明治结构的一N型半导体层、一发光层与一P型半导体层,其中该氮化物中间层图案化的形成于该N型半导体层上,该N型金属电极层形成于该氮化物中间层上,以藉由该氮化物中间层形成阻绝介面,可避免该N型半导体层受到金属离子扩散的破坏而保持电性稳定,且该氮化物中间层不会因长时间高温而软化凝结,可增加附着力,进而避免N型金属电极层有剥离现象,据而可增加发光二极管的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 接触 结构 | ||
【主权项】:
一种发光二极管电性接触结构,应用于一发光二极管结构,该发光二极管结构包含堆迭形成三明治结构的一N型半导体层、一发光层与一P型半导体层,其特征在于,包含:一氮化物中间层,该氮化物中间层图案化的形成于该N型半导体层上;以及一N型金属电极层,该N型金属电极层形成于该氮化物中间层上。
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