[发明专利]焊盘加固印刷电路板无效
| 申请号： | 201210108032.4 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN103379732A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 唐海东 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一焊盘加固的印刷电路板。该印刷电路板包括一第一表面及一第二表面，该第一表面包括至少一个第一焊盘，用于焊接电子元件，在第二表面上设置与该第一焊盘数量相同的第二焊盘，且每个第一焊盘对应一第二焊盘，形成一对焊盘，每对焊盘上设置至少一个电镀孔，该电镀孔连接该第一焊盘及第二焊盘。使用本发明，可加固第一焊盘，防止第一焊盘翘起或脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 加固 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，该印刷电路板包括一第一表面及一第二表面，该第一表面包括至少一个第一焊盘，用于焊接电子元件，其特征在于，在第二表面上设置与该第一焊盘数量相同的第二焊盘，且每个第一焊盘对应一第二焊盘，形成一对焊盘，每对焊盘上设置至少一个电镀孔，该电镀孔连接该第一焊盘及第二焊盘。
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