[发明专利]焊盘加固印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊盘加固的印刷电路板。

背景技术

一般的电子元器件都通过焊盘（PAD）焊接在印刷电路板（PCB）上，但由于电子元器件突出于PCB，则焊接在PCB边缘的元器件在产线转运或组装过程中，电子元器件容易被剐蹭到，则可能导致焊盘翘起甚至脱落而损坏PCB。

发明内容

有鉴于此，故需要提供一种焊盘加固的电路板，可加固焊盘，防止焊盘受力翘起或脱落。

该印刷电路板包括一第一表面及一第二表面，该第一表面包括至少一个第一焊盘，用于焊接电子元件，在第二表面上设置与该第一焊盘数量相同的第二焊盘，且每个第一焊盘对应一第二焊盘，形成一对焊盘，每对焊盘上设置至少一个电镀孔，该电镀孔连接该第一焊盘及第二焊盘。

相较于现有技术，本发明通过在PCB焊盘所在面的背面设置一焊盘，并通过一电镀孔将两个焊盘连接起来，从而加固焊盘，防止焊盘翘起或脱落。

附图说明

图1为本发明一实施方式中焊盘加固印刷电路板的俯视图。

图2为图1所示电路板的剖视图。

主要元件符号说明

印刷电路板1第一表面10第一焊盘11电子元器件2引脚21第二表面13第二焊盘14电镀孔15

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1所示，一电路板1的第一表面10上设置有多个第一焊盘11，一电子元器件2的引脚21可焊接在该第一焊盘11上。本实施方式中，以三个焊盘11为例进行说明。

请同时参阅图2，该电路板1的第一表面10的背面，即第二表面13上设置与该第一焊盘11数量相同的第二焊盘14，且每个第一焊盘11对应一第二焊盘14，形成一对焊盘。每对焊盘上设置至少一个电镀孔15，该电镀孔15连接该第一焊盘11及第二焊盘14，以加固该第一焊盘11。如此，在第一焊盘11受到焊接于其上的电子元器件2的拉力时，该第二焊盘14对第一焊盘11增加一牵引力，从而使第一焊盘11不容易翘起或脱落。本实施方式中，该第一焊盘11与该第二焊盘14大小相等，且位置相同。