[发明专利]硅片自动上下料机的抓手装置无效
| 申请号: | 201210099430.4 | 申请日: | 2012-04-06 |
| 公开(公告)号: | CN102623377A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
| 发明(设计)人: | 季九江;蔡希松;张慧琴;胡琴;黎慧华 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213213 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种硅片自动上下料机的抓手装置,包括设备支架、安装在支架上的工作台面、安装在工作台面上的导轨、传送带、抓手机构、控制抓手机构动作的驱动装置和控制整个装置动作的操作面板,所述导轨轨道中安装抓手机构,抓手机构包括用于吸附硅片的第一抓手,导轨的两端分别设置用于传送硅片的传送带,两传送带中间位置具有一个用于提供硅片的上料台,所述抓手机构还包括并列安装在第一抓手侧向的第二抓手,所述第一抓手和第二抓手之间的间距与传送带至上料台之间的距离相同。本发明通过增加一个抓手,实现第一抓手放开电池片时第二抓手吸附电池片,反之亦然,节省了操作时间,提高了效率。 | ||
| 搜索关键词: | 硅片 自动 上下 抓手 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片自动上下料机的抓手装置,包括设备支架(1)、安装在支架(1)上的工作台面(2)、安装在工作台面(2)上的导轨(3)、传送带(4)、抓手机构(5)、控制抓手机构(5)动作的驱动装置和控制整个装置动作的操作面板(6),所述导轨(3)轨道中安装抓手机构(5),抓手机构(5)包括用于吸附硅片的第一抓手(51),导轨(3)的两端分别设置用于传送硅片的传送带(4),两传送带(4)中间位置具有一个用于提供硅片的上料台(7),其特征在于:所述抓手机构(5)还包括并列安装在第一抓手(51)侧向的第二抓手(52),所述第一抓手(51)和第二抓手(52)之间的间距与传送带(4)至上料台(7)之间的距离相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





