[发明专利]兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置及安装方法

摘要

本发明一种兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置和安装方法,包括：一散热底座；一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，其上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔形状与射频功率放大器的封装外形结构匹配，沿该中孔的围边布有一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘；一U形固定座，包括一中部的U形座体，U形座体的上两侧带有端耳，该U形座体的内凹槽为功率放大器提供固定位，两侧的端耳带有固定孔；通过螺丝或螺栓实现U形固定座、PCB板与散热底座三者的连接；利用该安装装置可以提供低成本的功率放大器的安装方法，而且能确保功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。

主权项

一种兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，具有一散热底座，其特征在于：在散热底座的上表面开有一供射频功率放大器卧进的凹槽；一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，在PCB板上沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，PCB板上还开设有一对连接用固定孔，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接；一U形固定座，包括一中部的U形座体，U形座体的上两侧带有端耳，该U形座体的内凹槽为射频功率放大器提供固定位，两侧的端耳上带有固定孔, 该U形固定座由导电导热材料制成；通过螺丝或螺栓实现U形固定座、PCB板与散热底座三者的连接，其中，所述U形固定座的两端耳分别固定在PCB板上的接地焊盘上。