[发明专利]兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置及安装方法

权利要求书

1.一种兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，具有一散热底座，其特征在于：

在散热底座的上表面开有一供射频功率放大器卧进的凹槽；

一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，在PCB板上沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，PCB板上还开设有一对连接用固定孔，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接；

一U形固定座，包括一中部的U形座体，U形座体的上两侧带有端耳，该U形座体的内凹槽为射频功率放大器提供固定位，两侧的端耳上带有固定孔, 该U形固定座由导电导热材料制成；

通过螺丝或螺栓实现U形固定座、PCB板与散热底座三者的连接，其中，所述U形固定座的两端耳分别固定在PCB板上的接地焊盘上。

2.根据权利要求1所述的兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，其特征在于：接地管脚的焊盘焊在PCB中孔的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，其特征在于：所述U形固定座的U形座体壁厚至少达到材料不形变的厚度；两侧端耳的板厚为可形变的厚度。

4.根据权利要求3所述的兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，其特征在于：所述U形座体壁厚大于3毫米；所述两侧端耳形变度大于0.2毫米。

5.根据权利要求1所述的兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，其特征在于：所述U形座体内的固定位面积大小与所安装的射频功率放大器的接地面总面积大小相适配，所述射频功率放大器焊接在该固定位上。

6.根据权利要求1所述的兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，其特征在于：所述U形固定座的U形座体两侧纵壁上分别开有上下贯通的垂直固定通孔，经穿过该垂直固定通孔的螺钉将U形固定座与散热底座紧固连接。

7.根据权利要求1所述的兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，其特征在于：所述U形座体的凹面与所述射频功率放大器的接地面平齐，所述U形座体的两个端耳所在平面与所述射频功率放大器的输入、输出信号引脚平齐。

8.根据权利要求1所述的兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，其特征在于：在散热底座安放U形固定座的凹槽内均匀涂覆导热硅胶层。

9.一种利用权利要求1所述的实现射频功率放大器安装的方法，其特征在于方法步骤如下：

1) 先将PCB板固定在散热底座上，使PCB板的中孔开设位置与散热底座上的凹槽相对应；

2) 在散热底座安放U形固定座的凹槽上均匀涂覆导热硅胶层，然后将U形固定座卧进散热底座上表面的凹槽内，使U形固定座上两侧的端耳位置与PCB板的一对接地焊盘位置相对应，并对齐两者上的固定孔位置，用螺钉通过固件拧紧，使U形固定座与PCB板紧固连接；如果U形固定座侧壁厚且开有上下贯通的垂直固定通孔，则用螺钉穿过该固定通孔将U形固定座与散热底座紧固连接；

3)将射频功率放大器放入U形固定座的内凹槽中，并将射频功率放大器的输入、输出管脚正确焊接在PCB板的输入、输出管脚焊盘上；将射频功率放大器的接地管脚直接焊接在U形座体的凹面上。

10.根据权利要求9所述的实现射频功率放大器安装的方法，其特征在于：在散热底座安放U形固定座的凹槽上预先均匀涂覆导热硅胶层。