[发明专利]一种高导热绝缘硅橡胶及其制备方法有效
申请号: | 201210091490.1 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN102618041A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 徐卫兵;白仁斗;罗小霞;胡伟;周正发;任凤梅 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K13/06;C08K7/18 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 何梅生 |
地址: | 230009 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导热绝缘硅橡胶及其制备方法,是以二甲基乙烯基硅橡胶作为基胶,2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷作为固化剂,以针状ZnO、球形Al2O3、片状BN、柱状AlN为导热填料,通过不同形态及不同粒径导热填料的合理搭配,实现填料之间密切堆积,形成大量的导热通道。本发明硅橡胶耐热性好,长期使用不变形,导热率达到3.8W/m·K(ASTM D 5470,Hot Disk法),强度5MPa,体积电阻率1014Ω·cm,邵氏硬度为50~70,可满足各种大功率电子器件的散热与绝缘要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 绝缘 硅橡胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热绝缘硅橡胶,其特征在于其原料按质量份数构成如下:二甲基乙烯基硅橡胶100份,2,5‑二甲基‑2,5‑双(过氧化叔丁基)己烷1‑3份以及改性导热填料;所述改性导热填料是由硅烷偶联剂对导热填料进行表面改性处理后得到的改性导热填料;所述导热填料由粒径为1‑5μm的针状ZnO 200‑400份、粒径为1‑50μm的球形Al2O350‑300份、粒径为1‑10μm的片状BN 50‑100份、粒径为0.1‑5μm的柱状AlN 50‑100份中的任意三种或四种构成;所述二甲基乙烯基硅油的分子量为35‑65万,乙烯基含量为0.16‑0.22%。
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