[发明专利]一种高导热绝缘硅橡胶及其制备方法有效
申请号: | 201210091490.1 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN102618041A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 徐卫兵;白仁斗;罗小霞;胡伟;周正发;任凤梅 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K13/06;C08K7/18 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 何梅生 |
地址: | 230009 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 绝缘 硅橡胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热绝缘硅橡胶,其特征在于其原料按质量份数构成如下:
二甲基乙烯基硅橡胶100份,2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷1-3份以及改性导热填料;所述改性导热填料是由硅烷偶联剂对导热填料进行表面改性处理后得到的改性导热填料;所述导热填料由粒径为1-5μm的针状ZnO 200-400份、粒径为1-50μm的球形Al2O350-300份、粒径为1-10μm的片状BN 50-100份、粒径为0.1-5μm的柱状AlN 50-100份中的任意三种或四种构成;
所述二甲基乙烯基硅油的分子量为35-65万,乙烯基含量为0.16-0.22%。
2.根据权利要求1所述的高导热绝缘硅橡胶,其特征在于:
二甲基乙烯基硅橡胶100份,2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷3份以及改性导热填料;所述改性导热填料是由硅烷偶联剂对导热填料进行表面改性处理后得到的改性导热填料;所述导热填料由粒径为1μm的针状ZnO 200份、粒径为10μm的球形Al2O3200份、粒径为5μm的片状BN 100份和粒径为0.5μm的柱状AlN 100份构成。
3.根据权利要求1所述的高导热绝缘硅橡胶,其特征在于:
二甲基乙烯基硅橡胶100份,2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷3份以及改性导热填料;所述改性导热填料是由硅烷偶联剂对导热填料进行表面改性处理后得到的改性导热填料;所述导热填料由粒径为1μm的针状ZnO 200份、粒径为5μm的球形Al2O3200份、粒径为5μm的片状BN 100份和粒径为0.5μm的柱状AlN 100份构成。
4.一种权利要求1所述的高导热绝缘硅橡胶的制备方法,包括混炼和硫化,其特征在于:
所述混炼是按配比量将改性导热填料和二甲基乙烯基硅橡胶在混炼机上混炼均匀,然后加入2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷,混炼均匀后室温放置6-10小时得混炼胶;
所述硫化是将所述混炼胶在160-200℃、6-8MPa下硫化5-15min,随后在室温、4-6MPa下冷却成型5-10min,最后在200℃鼓风条件下二次硫化2-5小时。
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