[发明专利]带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201210083103.X | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103367278A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;徐玲;吴林 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，包括：叠压板、叠压板内的定位装置、叠压板内的连接件、引线端子、基板、温度及压力检测装置和水冷通道，其特征在于所述叠压板由单元板和可变形的连接件组成，三维堆叠封装结构由数个叠压板层压叠装组成，每个叠压板设有定位装置并封装数个半导体元件，每个叠压板设有温度和压力检测装置，叠压板上下两端设有基板，基板内设有冷却水通道，封装结构上设有半导体元件引线端子。本发明的优点是体积小，可集成的功率大，散热系数高。具有抗冲击、震动、热胀冷缩特点，每个叠压板都设有温度和压力检测装置。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 装置 双面 水冷 半导体器件 三维 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，包括：叠压板、叠压板内的定位装置、叠压板内的连接件、引线端子、基板、温度及压力检测装置和水冷通道，其特征在于所述叠压板由单元板和可变形的连接件组成，每个单元板封装一个半导体元件形成基本单元的芯片，单元板的尺寸根据被封装的半导体元件设置，三维堆叠封装结构由四个或四个以上偶数的叠压板层压叠装组成，每个叠压板设有定位装置并封装若干个半导体元件，叠压板之间通过螺栓连接，每个叠压板设有温度和压力检测装置，完成层压叠装的叠压板最外层的上下两端设有基板，基板内设有冷却水通道，冷却水通过泵驱动循环，整体封装结构设有半导体元件的输入输出引线端子。
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