[发明专利]带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构

权利要求书

1.一种带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，包括：叠压板、叠压板内的定位装置、叠压板内的连接件、引线端子、基板、温度及压力检测装置和水冷通道，其特征在于所述叠压板由单元板和可变形的连接件组成，每个单元板封装一个半导体元件形成基本单元的芯片，单元板的尺寸根据被封装的半导体元件设置，三维堆叠封装结构由四个或四个以上偶数的叠压板层压叠装组成，每个叠压板设有定位装置并封装若干个半导体元件，叠压板之间通过螺栓连接，每个叠压板设有温度和压力检测装置，完成层压叠装的叠压板最外层的上下两端设有基板，基板内设有冷却水通道，冷却水通过泵驱动循环，整体封装结构设有半导体元件的输入输出引线端子。

2.根据权利要求1所述的带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，其特征在于所述芯片上下两侧均设有与硅相同或相近的热膨胀系数材料的导电缓冲层。

3.根据权利要求1所述的带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，其特征在于所述单元板的周边设有凹槽分布在单元板的四周。

4.根据权利要求1所述的带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，其特征在于所述叠压板和单元板之间的可变形的连接件为抗冲击、抗震动、抗热胀冷缩变形的立体弹簧形式的可在空间内压缩或拉伸的变形结构。

5.根据权利要求1所述的带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，其特征在于所述叠压板与单元板之间的连接件为结构弱化的可控整体铰接形结构，即连接件和单元板交接处为铰接连接方式，可在空间内受外力移动。

6.根据权利要求1所述的带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，其特征在于所述引线端子以及叠压板之间的层叠经螺栓螺母连接。

7.根据权利要求1所述的带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，其特征在于所述压力检测装置为压力传感器，安装在每个叠压板之中。

8.根据权利要求1所述的带固定装置双面水冷的半导体器件三维堆叠封装结构，其特征在于所述基板内的冷却水通道为分立形或树形或蛇形结构。