[发明专利]LED支架制造方法

摘要

一种LED支架制造方法，先将连接料带的导电端子组进行第一次成型操作形成第一绝缘本体，再将导电端子组与料带进行切断后进行折弯操作，然后，将折弯后的导电端子组连同第一绝缘本体进行第二次成型操作并形成包覆于第一绝缘本体外的第二绝缘本体，再然后，切除导电端子组的末端，使导电端子组的各导电端子相互分离，最后，将各导电端子进行折弯操作；本发明的LED支架制造方法可大大提高导电端子组在第二次成型操作前的共面度的精确性。

主权项

一种LED支架制造方法，包括如下步骤：a. 提供料带及与料带连接的至少两个导电端子组，每个导电端子组至少包括两个导电端子，所述每个导电端子设有固焊区；b. 将连接料带的导电端子组进行第一成型操作并形成第一绝缘本体，此时，所述导电端子的固焊区一端一体成型于所述第一绝缘本体内；c. 先将导电端子组与料带切断，此时，所述导电端子组末端保留有用于将导电端子连接成一个整体的连接部，随后将与第一绝缘本体成型后的导电端子在固焊区的末端进行第一次折弯后向下并向内调整导电端子并由此形成第一折弯部、及第一延伸部，随后，将导电端子在第一延伸部的末端向外进行第二次折弯并形成第二折弯部；d. 将所述进行了两次折弯后的导电端子及第一绝缘本体进行第二成型操作并形成包覆于第一绝缘本体外围的第二绝缘本体，此时，所述导电端子的第一延伸部、及第二折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内；e. 将导电端子组末端的连接部切断，使导电端子组的各导电端子相互分离；f. 将所述位于第二绝缘本体外的各导电端子进行第三次向下折弯并形成第三折弯部及位于第二折弯部与第三折弯部之间的第二延伸部，随后再次将导电端子在第二绝缘本体底部进行第四次折弯后向内延伸并由此形成第四折弯部、位于第三折弯部与第四折弯部之间的第三延伸部、及位于第二绝缘本体底部下的焊接部。