[发明专利]SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法有效
| 申请号： | 201210078027.3 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102931296A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 程志坚;任瑞奇;李俊东 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B29C45/26;B29C45/14 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 罗兴元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法，封装夹具组件包括下模具（10）和相适配的上模具（20），下模具（10）用于放置LED支架(30)，且下模具（10）上设有用于固定LED支架（30）的定位柱（11），上模具（20）上开有用于注胶的通孔（21），该通孔（21）下端向内成型有一定高度的内凸台（22），该内凸台（22）刚好与LED支架（30）相适配；还包括至少一个调节模块（40），该调节模块（40）呈围框型，其横断面形状与内凸台（22）的横断面一致吻合。本发明能够用同一套上、下模具与不同数量和/或厚度的调节模块，封装出不同胶水高度的SMD发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | smd 发光二极管 封装 夹具 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种SMD发光二极管的封装夹具组件，包括下模具（10）和相适配的上模具（20），所述下模具（10）用于放置LED支架 (30)，且下模具（10）上设有用于固定LED 支架（30）的定位柱（11），所述上模具（20）上开有用于注胶的通孔（21），该通孔（21）下端向内成型有一定高度的内凸台（22），该内凸台（22）刚好与所述LED 支架（30）相适配；其特征在于：还包括至少一个调节模块（40），该调节模块（40）呈围框型，其横断面形状与所述内凸台（22）的横断面一致吻合。
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