[发明专利]SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法

说明书

技术领域 本发明涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件封装模具，特别是涉及SMD发光二极管的封装夹具及封装方法。  

背景技术 近年来，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）的应用得到飞速的发展。SMD发光二极管是一种表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，主要应用在中小型背光源、照明领域、装饰灯和仪器仪表显示灯等方面。现有技术SMD发光二极管的封装夹具及封装方法如图1至图3所示，封装夹具包括下模具10’和上模具20’，首先在LED支架30’上固好LED晶片，然后将LED支架30’放置在所述下模具10’上，并通过下模具10’上的定位柱11’插入LED支架30’的固定孔内，对LED支架30’进行固定；将带有注胶通孔21’的上模具20’覆盖在LED支架30’上，注胶通孔21’底部有一圈内凸台22’，封装胶水由注胶通孔21’注入，注入胶水的上表面与内凸台22’的上表面齐平，最后烘干胶水再卸去上下模具即完成封装。采用此种封装夹具及封装方法虽然能对LED晶片进行封装，起到保护芯片和导线的作用，但是封装胶水的高度只能与上模具的内凸台22’上表面等高，限制了封装胶水的高度，从而不能用同一套模具封装出不同胶水高度的SMD发光二极管，封装模具的利用效率低。

 

发明内容 本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种SMD发光二极管的封装夹具组件，能够用同一套上、下模具与不同数量和/或厚度的调节模块，封装出不同胶水高度的SMD发光二极管，也满足不同场合的需要，同时也提高上、下模具的利用效率。

本发明解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：

设计、制作一种SMD发光二极管的封装夹具组件，包括下模具和相适配的下模具，所述下模具用于放置LED支架，且下模具上设有用于固定LED 支架的定位柱，所述下模具上开有用于注胶的通孔，该通孔下端向内成型有一定高度的内凸台，该内凸台刚好与所述LED 支架相适配；还包括至少一个调节模块，该调节模块呈围框型，其横断面形状与所述内凸台的横断面一致吻合。

所述调节模块有多种，厚度不一，封装发光二极管时，根据封装胶水高度的需要，在所述内凸台上叠加单个或多个不同厚度的调节模块达到封装胶水高度的要求即可。

所述调节模块由磁性材料做成。

 

本发明的另一目的在于：

提出一种SMD发光二极管的封装方法，包括如下步骤：

A.    采用相适配的下模具和上模具，所述下模具用于放置LED支架，且下模具上设有用于固定LED支架的定位柱，所述上模具上开有用于注胶的通孔，该通孔下端向内成型有一定高度的内凸台，该内凸台刚好与所述LED 支架相适配；

B.    设计调节模块，该调节模块呈围框型，其横断面形状与所述内凸台的横断面一致吻合；

C.    将固好LED晶片的LED 支架放置在所述下模具上并借助所述定位柱予以固定，盖上所述上模具；

D.    将至少一个所述调节模块放到所述上模具的内凸台上；

E.    从所述调节模块围框口注入胶水，直至胶水与调节模块的上表面齐平；

F.    烘干胶水与LED支架成型为一体，卸去下模具、上模具和调节模块，即得封装好的SMD发光二极管。

 

同现有技术相比较，本发明SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法的技术效果在于：设置调节模块与上、下模具配合使用，能根据产品的要求也即封装胶水的高度要求，选择适当厚度的调节模块或者采用多个调节模块叠加，即可封装出不同胶水高度的SMD发光二极管；由于调节模块有多种厚度，且可以根据需要进行多个选择叠加，因此，上模具和下模具只须一种规格即可使用多种胶水高度的SMD发光二极管的封装需要，利用率高，再者，调节模块结构和制作简单，相比较更换不同上、下模具，成本要低得多。

 

附图说明

图1是现有技术下模具10’上放置LED支架30’的俯视示意图；

图2是现有技术上模具20’的俯视示意图；

图3是现有技术上模具20’与下模具10’结合后的剖视结构示意图；

图4是本发明之下模具10上放置LED支架30的俯视示意图；

图5是本发明之上模具20的俯视示意图；

图6是本发明之调节模块40的结构示意图；