[发明专利]微型电感元件及其制作方法无效
申请号: | 201210075079.5 | 申请日: | 2012-03-20 |
公开(公告)号: | CN102637507A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 黄柏瑜;李宗翰;吴永评 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F37/00;H01F27/28;H01F41/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种微型电感元件及其制作方法,该方法包括:提供支架及第一中模,该第一中模具多个凹陷空间;将支架置入第一中模中;将第一次粉末置入凹陷空间中;利用上冲头施压力于第一次粉末以形成第一包覆体;进行绕线程序形成多个线圈,每一线圈包含绕线及两只支脚且位于第一包覆体上方;将该多个线圈、支架与第一包覆体置入第二中模,该第二中模具多个凹陷空间;将第二次粉末置入于所述多个凹陷空间中使该第二次粉末覆盖该线圈与所述第一包覆体;利用上冲头施压力于该第二次粉末形成第二包覆体,该第一包覆体与第二包覆体构成所述一体成型包覆体完整地包覆所述绕线,藉此,简化微型电感元件的制作手续,并因此获得简化后的微型电感元件。 | ||
搜索关键词: | 微型 电感 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种微型电感元件,其特征在于,包含:线圈,包含绕线及两只支脚;及一体成型包覆体,供完整包覆所述绕线,一体成型包覆体具有相对的两个侧表面,其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外,且所述两只支脚分别位于两个侧表面上。
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