[发明专利]微型电感元件及其制作方法无效
申请号: | 201210075079.5 | 申请日: | 2012-03-20 |
公开(公告)号: | CN102637507A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 黄柏瑜;李宗翰;吴永评 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F37/00;H01F27/28;H01F41/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 电感 元件 及其 制作方法 | ||
1.一种微型电感元件,其特征在于,包含:
线圈,包含绕线及两只支脚;及
一体成型包覆体,供完整包覆所述绕线,一体成型包覆体具有相对的两个侧表面,其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外,且所述两只支脚分别位于两个侧表面上。
2.如权利要求1所述的微型电感元件,其特征在于,线圈是由导体材料构成,一体成型包覆体是由磁导材料构成。
3.如权利要求1所述的微型电感元件,其特征在于,进一步包含端银,供覆盖于一体成型包覆体的具有支脚的一端且覆盖该支脚。
4.如权利要求1所述的微型电感元件,其特征在于,所述一体成型包覆体是以粉末冶金冲压成型法所形成。
5.一种微型电感元件的制作方法,其特征在于,该制作方法包含下列步骤:
提供支架及第一中模,该第一中模具多个凹陷空间;
将支架置入该第一中模之中;
将第一次粉末置入于所述多个凹陷空间中;
利用上冲头施压力于第一次粉末,以形成第一包覆体;
利用该支架与该第一包覆体,进行绕线程序,以形成多个线圈,每一线圈包含绕线及两只支脚,该每一线圈位于所述第一包覆体上方;
将所述多个线圈、支架与第一包覆体置入第二中模,该第二中模具多个凹陷空间,每一凹陷空间容纳一个线圈与一个第一包覆体;
将第二次粉末置入于所述多个凹陷空间中,使该第二次粉末覆盖该线圈与所述第一包覆体;
利用上冲头施压力于该第二次粉末,以形成第二包覆体,该第一包覆体与第二包覆体构成所述一体成型包覆体,完整地包覆所述绕线,其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,线圈是由导体材料构成,包覆体是由磁导材料构成。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,进一步包含:
使每一微型电感元件与支架脱离。
8.如权利要求5所述的方法,其特征在于,进一步包含:
对一体成型包覆体的两个侧表面进行研磨,使曝露于外的支脚上的漆包膜脱落。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,进一步包含:
对曝露于外的支脚进行镀银的动作,以形成端银。
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