[发明专利]适于魔芋种植的土壤板结改良方法无效
| 申请号： | 201210074319.X | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102612886A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 周麟 | 申请（专利权）人： | 重庆市彭水县天娇农业开发有限公司 |
| 主分类号： | A01B79/02 | 分类号： | A01B79/02;A01C21/00;C05G3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 409607 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 适于魔芋种植的土壤板结改良方法，具体方法是将粉状微生物菌剂1份，有机肥料5000-6000份，无机肥料1000-2000份充分混合拌匀，然后每亩施撒4500kg-5000kg，与地表土混合后翻埋入地下10cm-30cm处，3个月后即可；其有益效果是选用的微生物菌剂能够抑制软腐病菌的生长，预防魔芋软腐病的发生；微生物菌、有机肥料和无机肥料的有效结合能够改善土壤的物理性状，改善土壤中团粒结构状况，增加土壤的空隙，改善土壤的通透性和透水性能，同时还可增加土壤中的养分，增加微量元素，改善土壤的养分结构，通过这样的改善，既可以适合魔芋预防病害，又可促进魔芋的生长，提高产量和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 魔芋 种植 土壤 板结 改良 方法 | ||
【主权项】：
适于魔芋种植的土壤板结改良方法，其特征在于将粉状微生物菌剂1份，有机肥料5000‑6000份，无机肥料1000‑2000份充分混合拌匀，然后每亩施撒4500kg‑5000kg，与地表土混合后翻埋入地下10cm‑30cm处，3个月后即可。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆市彭水县天娇农业开发有限公司，未经重庆市彭水县天娇农业开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210074319.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：油橄榄温床育苗方法
- 下一篇：沼液灌溉防堵系统及方法
