[发明专利]适于魔芋种植的土壤板结改良方法无效

专利信息
申请号: 201210074319.X 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN102612886A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 周麟 申请(专利权)人: 重庆市彭水县天娇农业开发有限公司
主分类号: A01B79/02 分类号: A01B79/02;A01C21/00;C05G3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 409607 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 适于 魔芋 种植 土壤 板结 改良 方法
【权利要求书】:

1.适于魔芋种植的土壤板结改良方法,其特征在于将粉状微生物菌剂1份,有机肥料5000-6000份,无机肥料1000-2000份充分混合拌匀,然后每亩施撒4500kg-5000kg,与地表土混合后翻埋入地下10cm-30cm处,3个月后即可。

2.根据权利要求1所述的适于魔芋种植的土壤板结改良方法,其特征在于粉状微生物菌剂为固氮菌、链霉菌、酵母菌中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的适于魔芋种植的土壤板结改良方法,其特征在于有机肥料为农作物秸秆粉末、酒渣、菜籽饼、棉籽饼、稻糠、豆饼中的一种或多种及人畜粪尿。

4.根据权利要求1所述的适于魔芋种植的土壤板结改良方法,其特征在于无机肥料为煤灰、草木灰、高岭土、硫酸锌、硫酸镁、硼酸、钙镁锌肥中的一种或多种。

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