[发明专利]一种改进的PCB电镀生产线无效
| 申请号： | 201210073442.X | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN102808211A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 姜忠华 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215334 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB镀铜生产线，尤其涉及一种改进铜球和钛篮结构的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于：所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球；单个钛篮具有100个直径为25mm的铜球和12个直径为51mm的铜球；电镀槽的长度方向设有若干钛篮区域，每个钛篮区域设有若干钛篮，若干钛篮区域构成的整体中间长两头短。本发明使用一种改进的PCB电镀铜球（微晶磷铜球），同时加大铜球直径，由φ25mm变更为φ51mm，颗粒较细小，接口分布更均匀，阳极溶解液平均，阳极泥产生变少，节约铜球使用量；本发明还在电镀槽上加装长钛篮，通过增加钛篮数量、提高钛篮密度增加阳极面积﹐保证电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 pcb 电镀 生产线 | ||
【主权项】：
一种改进的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于：所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球。
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