[发明专利]一种无氢掺硅类金刚石膜层及其制备方法有效
申请号: | 201210072931.3 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN102586735A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 胡芳;代明江;林松盛;侯惠君;韦春贝;石倩;张贺勇 | 申请(专利权)人: | 广州有色金属研究院 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/35 |
代理公司: | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人: | 千知化 |
地址: | 510651 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种无氢掺硅类金刚石膜层。其特征是依次由基体(1);金属层(2);金属碳化物层(3);掺硅类金刚石膜层(4)构成。制备方法是采用直流磁控溅射石墨靶、中频磁控溅射碳化硅靶或硅靶以及离子源辅助沉积,依次氩离子清洗基体;沉积金属层和金属碳化物层;沉积无氢掺硅类金刚石膜层。与现有技术相比,本发明方法所制备的膜层具有摩擦系数和磨损率低、膜层质量好的特点。本发明膜层制备工艺简单,重复性好,可制备出不同含硅量的无氢掺硅类金刚石膜层,能满足湿度变化等特定环境下精密仪器传动部件精度的要求,提高其使用的精度、灵敏度和可靠性,适用于超集成电路、医用器械、光学元件、雷达、航空飞行器等。 | ||
搜索关键词: | 一种 无氢掺硅类 金刚石 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种无氢掺硅类金刚石膜层,其特征是所述的无氢掺硅类金刚石膜层依次由基体(1);金属层(2);金属碳化物层(3);掺硅类金刚石膜层(4)构成。
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