[发明专利]基于石墨烯的MEMS声学传感器有效
申请号: | 201210071272.1 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN102638753A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 李孟委;杜康;刘俊;王莉;李锡广 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R19/01 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 030051*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 一种基于石墨烯的MEMS声学传感器,主要结构由由上层结构、下层结构及石墨烯组成,上层结构上制作有集音腔、间隙腔、通孔板、拾音孔、上层金属层、上层绝缘层、上层金属连接位、上层键合金属层,下层结构层上制作有通孔板、间隙腔、阻尼孔、阻尼腔、下层金属层、下层绝缘层、下层金属连接位、石墨烯连接位、下层金属键合层、上层金属焊盘、下层金属焊盘、上层金属连接孔、下层金属连接孔、石墨烯连接孔,上层绝缘层和下层绝缘层中夹有石墨烯层,单碳原子层厚度的石墨烯材料具有优异的机械特性和电学特性,以石墨烯为振动膜的声学传感器将会实现更高的灵敏度、分辨率,使声音的检测数据翔实、精准、可靠。 | ||
搜索关键词: | 基于 石墨 mems 声学 传感器 | ||
【主权项】:
基于石墨烯的MEMS声学传感器,其特征在于:主要结构由由上层结构、下层结构及石墨烯组成,上层结构上制作有集音腔、间隙腔、通孔板、拾音孔、上层金属层、上层绝缘层、上层金属连接位、上层键合金属层,下层结构层上制作有通孔板、间隙腔、阻尼孔、阻尼腔、下层金属层、下层绝缘层、下层金属连接位、石墨烯连接位、下层金属键合层、上层金属焊盘、下层金属焊盘、上层金属连接孔、下层金属连接孔、石墨烯连接孔;在上层结构层(1上加工有倒四边棱台形结构的集音腔(5、6),集音腔(5、6)的底部分别加工有通孔板(7、8),通孔板(7、8)上均布有拾音腔(11、12),在通孔板(7、8)的下面加工有间隙腔(9、10),间隙腔(9、10)的内壁上淀积有上层金属层(13、14),间隙腔(9、10)四周矩形边框上淀积有上层绝缘层(15、16),上层金属层(13)的左侧连接有上层金属连接位(17)、上层金属层(14)的右侧连接有上层金属连接位(18)、上层结构层(1)底面的四周边框制作有上层键合金属层(3),上层金属层(3)的底面键合有下层键合金属层(4),下层键合金属层(4)制作于下层结构层(2)的四周边框位置处,下层结构层(2)上与间隙腔(9、10)相对的位置上加工有间隙腔(28、29),间隙腔(28、29)的内壁淀积有下层金属层(19、20),间隙腔(28、29)四周矩形边框上淀积有下层绝缘层(21、22),间隙腔(28、29)的底部加工有通孔板(26、27),通孔板(26、27)上均布有阻尼孔(31、32),通孔板(26、27)的底部有阻尼腔(42、43),下层金属层(19)的左侧与上层金属连接位(17)相对的位置处加工有上层金属连接位(23),下层金属层(20)的右侧与上层金属连接位(18)相对的位置处加工有上层金属连接位(24),下层结构层(2)的中央位置加工有石墨烯连接位(25),下层结构层(2)的底面两侧边框上制作有上层金属焊盘(32、33)、下层金属焊盘(34、35),下层结构层(2)的底面中间位置处石墨烯焊盘 (36),下层金属链接位(22、23)通过上层金属连接孔(39、40)与上层金属焊盘(32、33)相连,下层金属层(19、20)通过下层金属连接孔(39、40)与下层金属焊盘(34、35)相连,石墨烯连接位(25)通过石墨烯连接孔(41)与石墨烯焊盘(36)相连,上层绝缘层(15、16)与下层绝缘层(21、22)中间夹有石墨烯层(44)。
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