[发明专利]画素结构及其制作方法有效
申请号: | 201210070663.1 | 申请日: | 2012-03-19 |
公开(公告)号: | CN102593053A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 张锡明 | 申请(专利权)人: | 福建华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L29/786 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350015 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种画素结构及其制作方法,制作方法包括以下步骤:于基板上形成扫描线、闸极、氧化物导体层、金属导体层、氧化物半导体层以及绝缘层;该氧化物导体层包括画素电极以及第一辅助图案层,其部分地重迭于闸极所在面积;该第一辅助图案层包括第一金属接触部以及第一半导体接触部;该金属导体层包括数据线、源极以及汲极,该源极连接于数据线,该源极与汲极彼此分离,该汲极接触第一金属接触部并暴露出源极与汲极间的第一半导体接触部,而电性连接画素电极;该氧化物半导体层连接于源极与汲极之间并接触第一半导体接触部;该绝缘层位于闸极与金属导体层之间。 | ||
搜索关键词: | 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种画素结构的制作方法,其特征在于,包括:于一基板上形成一扫描线以及电性连接于该扫描线的一闸极;于该基板上形成一氧化物导体层,且该氧化物导体层包括一画素电极以及一第一辅助图案层,该第一辅助图案层部分地重迭于该闸极所在面积,其中该第一辅助图案层包括一第一金属接触部以及一第一半导体接触部;于该基板上形成一金属导体层,位于该氧化物导体层远离该基板的一侧,该金属导体层包括一数据线、一源极以及一汲极,该源极连接于该数据线,该源极与该汲极彼此分离,该汲极接触该第一金属接触部并暴露出该第一半导体接触部,而该汲极电性连接该画素电极,其中暴露出来的该第一半导体接触部位于该源极与该汲极之间;形成一氧化物半导体层,该氧化物半导体层连接于该源极与该汲极之间并接触于该金属导体层所暴露出来的该第一半导体接触部;以及形成一绝缘层于该闸极与该金属导体层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造