[发明专利]半导体晶片的加工方法、加工装置以及半导体晶片有效
| 申请号： | 201210069407.0 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102848303A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 田久真也;清水纪子;藤田努 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体晶片的加工方法、加工装置以及半导体晶片。通过实施例公开半导体晶片加工方法。该方法包括以下工序：用第一砂轮或刀片对在表面形成有半导体元件的半导体晶片背面的外缘部进行研磨以形成环状的槽的工序；用第二砂轮对所述槽内侧的凸部进行研磨以在所述半导体晶片的背面与所述槽一体地形成凹部的工序；和用第三砂轮进一步对包含由所述第二砂轮研磨出的研磨面的所述凹部的底面进行研磨的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 加工 方法 装置 以及 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片的加工方法，包括如下工序：(a)用第一砂轮或刀片对在表面形成有半导体元件的半导体晶片背面的外缘部进行研磨以形成环状的槽的工序；(b)用第二砂轮对所述槽内侧的凸部进行研磨以在所述半导体晶片的背面形成与所述槽一体的凹部的工序；和(c)用第三砂轮进一步对包含由所述第二砂轮研磨出的研磨面的所述凹部底面进行研磨的工序。
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