[发明专利]复合材料、基于复合材料的介质基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210068901.5 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102585444A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;金曦 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L23/00;C08L33/04;C08L83/04;C08K9/10;C08K3/24;B32B15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种复合材料包括母体材料、高介电常数的粉末颗粒及包裹所述高介电常数的粉末颗粒的有机高分子材料；所述高介电常数的粉末颗粒和有机高分子材料形成核壳结构，所述母体材料和有机高分子材料互不相溶；所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中。通过以高介电陶瓷为核、有机高分子膜为外壳的核壳结构嵌入在所述母体材料中，这样形成的复合材料及基于复合材料的介质基板的损耗可降低50％以上。本发明还提供一种基于高介电常数、低损耗的复合材的介质基板及复合材料的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 基于 介质 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合材料，其特征在于，包括母体材料、高介电常数的粉末颗粒及包裹所述高介电常数的粉末颗粒的有机高分子材料；所述高介电常数的粉末颗粒和有机高分子材料形成核壳结构，所述母体材料和有机高分子材料互不相溶；所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中。
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