[发明专利]芯片接合机及接合方法

摘要

本发明提供一种得到从低负载到高负载的粘接负载的、且能够高速地安装的芯片接合机及接合方法。本发明在下述芯片接合机及接合方法中利用第一升降驱动轴使接合头升降，并拾取芯片，将上述拾取了的芯片安装在工件上，在上述安装后，利用上述接合头对上述芯片施加负载而将上述芯片粘接在上述工件上；判断上述负载是规定以上还是以下，上述粘接在上述负载是规定以上的高负载的场合，利用上述第一升降驱动轴施加上述高负载，在上述负载是规定以下的低负载的场合，利用直列地设在上述第一升降驱动轴的下部，并能使上述接合头升降的第二升降驱动轴施加上述低负载。

主权项

一种芯片接合机，其特征在于，具有：拾取芯片，并将上述芯片安装在工件上的接合头；具备使上述接合头升降的升降驱动轴、和使上述升降驱动轴在与使上述接合头进行上述升降的方向垂直的水平方向上移动的水平方向驱动轴的双轴驱动轴；以及控制上述双轴驱动轴的控制部，上述升降驱动轴具有：第一升降驱动轴，其使上述接合头升降，能够通过上述接合头对上述芯片施加规定以上的高负载的粘接负载；第二升降驱动轴，其设在上述第一升降驱动轴的前端侧，能在上述升降的方向上升降，能够通过上述接合头对上述芯片施加上述规定以下的低负载的粘接负载，上述第一升降驱动轴具备使上述接合头升降的第一可动部，上述第二升降驱动轴具有：固定于上述第一可动部的固定板；固定于上述固定板，且对上述芯片施加低负载的音圈马达；设于上述音圈马达的上方，且抑制上述接合头的前端部的晃动的弹簧部；以及负载检测传感器，其位于比上述弹簧部靠上方，设于上述固定板，检测上述接合头对上述芯片的负载。