[发明专利]芯片接合机及接合方法

权利要求书

1.一种芯片接合机，其特征在于，具有：

拾取芯片，并将上述芯片安装在工件上的接合头；

具备使上述接合头升降的升降驱动轴、和使上述升降驱动轴在与使上述接合头进行上述升降的方向垂直的水平方向上移动的水平方向驱动轴的双轴驱动轴；以及

控制上述双轴驱动轴的控制部，

上述升降驱动轴具有：第一升降驱动轴，其使上述接合头升降，能够通过上述接合头对上述芯片施加规定以上的高负载的粘接负载；

第二升降驱动轴，其设在上述第一升降驱动轴的前端侧，能在上述升降的方向上升降，能够通过上述接合头对上述芯片施加上述规定以下的低负载的粘接负载，

上述第一升降驱动轴具备使上述接合头升降的第一可动部，

上述第二升降驱动轴具有：

固定于上述第一可动部的固定板；

固定于上述固定板，且对上述芯片施加低负载的音圈马达；

设于上述音圈马达的上方，且抑制上述接合头的前端部的晃动的弹簧部；以及

负载检测传感器，其位于比上述弹簧部靠上方，设于上述固定板，检测上述接合头对上述芯片的负载。

2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

上述第一升降驱动轴及上述第二升降驱动轴由直线马达构成。

3.根据权利要求2所述的芯片接合机，其特征在于，

上述第一升降驱动轴的直线马达是磁铁式直线马达，上述第二升降驱动轴的直线马达是音圈马达。

4.根据权利要求2所述的芯片接合机，其特征在于，

上述控制部在施加上述规定以上的高负载的粘接负载时对上述第一升降驱动轴的上述直线马达进行转矩控制，其他时间对上述第一升降驱动轴的上述直线马达进行位置控制。

5.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

上述第一升降驱动轴以具备使上述接合头沿第一直线导向件升降的上述第一可动部和第一固定部的第一直线马达为驱动轴，

上述水平方向驱动轴以具备使上述接合头在上述水平方向上移动的第二可动部和第二固定部的第二直线马达为驱动轴，

该芯片接合机具有：通过上述第一直线导向件连接上述第一可动部，并直接或间接地连接上述第二可动部的连接部；

使上述第一可动部、上述第二可动部及上述连接部为一体地在上述水平方向上移动的第二直线导向件；以及

将上述第一固定部和上述第二固定部在上述水平方向上以规定的长度互相平行地进行固定的支撑体。

6.根据权利要求2所述的芯片接合机，其特征在于，

具有：向上述双轴驱动轴供给电源的主电源；以及

在上述主电源的电源丧失时防止上述接合头落下的升降轴落下防止机构。

7.一种接合方法，其由权利要求1～6任一项所述的芯片接合机执行，该接合方法的特征在于，具备下述步骤：

利用第一升降驱动轴使接合头升降，并拾取芯片的拾取步骤；

使上述接合头下降，并将拾取了的上述芯片安装在工件上的安装步骤；

在上述安装后，利用上述接合头对上述芯片施加负载而将上述芯片粘接在上述工件上的粘接步骤，

还具有判断上述负载是规定以上还是以下的判断步骤，

上述粘接步骤具有：在上述负载是规定以上的高负载的场合，利用上述第一升降驱动轴施加上述高负载的高负载步骤；在上述负载是规定以下的低负载的场合，利用直列地设在上述第一升降驱动轴的下部，并能使上述接合头升降的第二升降驱动轴施加上述低负载的低负载步骤。

8.根据权利要求7所述的接合方法，其特征在于，

上述拾取步骤利用上述第二升降驱动轴控制拾取时及安装时的负载。

9.根据权利要求7所述的接合方法，其特征在于，

上述高负载步骤使第二升降驱动轴的负载为零或大致为零，将上述第一升降驱动轴从位置控制转换为转矩控制。

10.根据权利要求7所述的接合方法，其特征在于，

上述低负载步骤在施加上述负载期间，对上述第一升降驱动轴进行位置控制。