[发明专利]振动元件、振子、振荡器以及电子设备有效
| 申请号： | 201210058926.7 | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN102684636A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 伊井稔博;内藤松太郎 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种振动元件、振子、振荡器以及电子设备，其获得了一种在将小型压电振动元件安装在封装件内时，激励电极不与封装件的上下表面发生接触的装置。所述振动元件具备压电基板(10)，所述压电基板(10)包括：激励部(14)，其激励厚度剪切振动，且在两端的侧面上分别设置有阶梯部；周边部(12)，其与激励部的厚度相比厚度较薄，在周边部上，于激励部进行激励时的振动位移充分衰减的区域的两主面上，配置有至少一个突起部(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 元件 振荡器 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种振动元件，其特征在于，具备压电基板，所述压电基板包括：激励部，其激励厚度剪切振动，且在两端的侧面上分别设置有阶梯部；周边部，其与所述激励部的厚度相比厚度较薄，在所述周边部上，于所述激励部进行激励时的振动位移充分衰减的区域的两主面上，配置有至少一个突起部。
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