[发明专利]振动元件、振子、振荡器以及电子设备

权利要求书

1.一种振动元件，其特征在于，具备压电基板，

所述压电基板包括：

激励部，其激励厚度剪切振动，且在两端的侧面上分别设置有阶梯部；

周边部，其与所述激励部的厚度相比厚度较薄，

在所述周边部上，于所述激励部进行激励时的振动位移充分衰减的区域的两主面上，配置有至少一个突起部。

2.如权利要求1所述的振动元件，其特征在于，具备：

激励电极，其被配置在所述激励部的表面和背面的主面上；

引出电极，其从所述激励电极起朝向所述周边部的一个端部延伸出；

衬垫，其与所述引出电极电连接，且被设置在所述周边部的一个端部上。

3.如权利要求1或2所述的振动元件，其特征在于，

所述突起部以将所述激励部夹在中间的方式而被设置在所述周边部的另一个端部侧。

4.如权利要求3所述的振动元件，其特征在于，

所述激励部为矩形，

所述阶梯部被配置在所述激励部的一个方向上的两端部的侧面上。

5.如权利要求4所述的振动元件，其特征在于，

所述压电基板为如下的水晶基板，即，以水晶的结晶轴、即作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴、作为光学轴的Z轴形成的直角坐标系中的所述X轴为中心，将使所述Z轴向所述Y轴的-Y方向倾斜了的轴设为Z′轴，将使所述Y轴向所述Z轴的+Z方向倾斜了的轴设为Y′轴，所述水晶基板被构成在与所述X轴和所述Z′轴平行的面内，且以与所述Y′轴平行的方向作为厚度方向，

所述激励部的所述一个方向上的两端部与所述Z′轴平行，

所述突起部沿着端缘而设置，所述端缘沿着所述Z′轴。

6.如权利要求5所述的振动元件，其特征在于，

当将所述水晶基板的平行于所述Z′轴的方向上的尺寸设为Z、将所述激励部的短边的尺寸设为Mz、将所述激励部的厚度设为t时，满足如下关系，即，

8≤Z/t≤11，且0.6≤Mz/Z≤0.8。

7.如权利要求6所述的振动元件，其特征在于，

当将所述水晶基板的平行于所述X轴的方向上的尺寸设为X时，满足如下关系，即，

X/t≤17。

8.如权利要求7所述的振动元件，其特征在于，

所述突起部具备：

第一突起部，其沿着所述水晶基板的端缘而配置，所述端缘为沿着所述Z′轴的端缘；

第二突起部，其被配置为，从所述第一突起部的所述Z′轴方向上的两端部起分别向沿着所述X轴的方向弯曲而连续设置。

9.如权利要求7所述的振动元件，其特征在于，

将表面和背面的所述突起部的各自的厚度和所述周边部的厚度进行合计而得到的厚度与所述激励部的厚度相等。

10.如权利要求7所述的振动元件，其特征在于，

所述激励部的另一个方向上的两端部的侧面各自为无阶梯状的平面。

11.如权利要求7所述的振动元件，其特征在于，

所述阶梯部也被配置在所述激励部的另一个方向上的两端部的侧面上。

12.一种振子，其特征在于，具备：

权利要求7所述的振动元件；

封装件，其收纳所述振动元件。

13.一种振荡器，其特征在于，具备：

权利要求7所述的振动元件；

振荡电路，其对所述振动元件进行驱动；

封装件。

14.如权利要求13所述的振荡器，其特征在于，

所述振荡电路被搭载在集成电路上。

15.一种电子设备，其特征在于，

在封装件内具备：

权利要求7所述的振动元件；

一个以上的电子部件。

16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，

所述电子部件为，热敏电阻、电容器、电抗元件、半导体元件中的任意一个。