[发明专利]电子模组及其制造方法有效
| 申请号： | 201210056393.9 | 申请日： | 2012-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103310959A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 胡军华 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/02;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子模组（100），其包括绝缘载体（1）、电子元件（2）和导电端子（31、41）。绝缘载体（1）具有位于其中部的凹槽（131）和位于其外侧壁的狭槽（17）。所述狭槽内设有第一表面（171），所述电子元件安装于凹槽中并具有自凹槽引出并贴近至第一表面的漆包线。所述导电端子从垂直于第一表面方向安装至绝缘载体后，通过浸锡焊技术实现导电端子与导电线之间的焊接。导电端子沿垂直于第一表面方向安装，可以降低漆包线被拉坏的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子模组，其包括绝缘的载体、电子元件和导电端子，该载体具有第一表面，该电子元件固定于载体且具有柔性导电线，该柔性导电线自电子元件引出并贴近至载体的第一表面，其特征在于：所述导电端子从垂直于第一表面的方向贴近导电线，导电端子与导电线利用浸锡焊技术实现它们之间的焊接。
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