[发明专利]电子模组及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电子模组及其制造方法，尤其涉及利用浸锡焊接技术焊接导电端子与漆包线的电子模组及其制造方法。

【背景技术】

美国专利说明书US 5,015,981公开了一种利用浸锡焊技术封装的电子元件及其制造方法。此电子元件包括绝缘载体、漆包线圈和导电端子。漆包线圈具有柔性的漆包线，绝缘载体具有位于其外侧壁用于漆包线贴靠并向下延伸的第一表面。导电端子沿平行于第一表面方向安装至载体外侧壁形成模组，最后将模组浸锡实现导电端子与漆包线之间的焊接。

利用浸锡焊接技术相对先前的绕线式制作方式，节省了人工工时。但是，导电端子沿平行于漆包线延伸方向安装至载体，容易导致漆包线的拉断或损坏。

【发明内容】

（1）本发明所要解决的技术问题是：采用浸锡焊技术焊接的导电端子稳定的与漆包线接触并防止漆包线受到导电端子的拉坏。

为了解决上述问题，本发明提供一种电子模组，其包括绝缘的载体、电子元件和导电端子，该载体具有第一表面，该电子元件固定于载体且具有柔性导电线，该柔性导电线自电子元件引出并贴近至载体的第一表面，所述导电端子从垂直于第一表面的方向贴近导电线，导电端子与导电线利用浸锡焊技术实现它们之间的焊接。

本发明导电端子垂直导电线延伸方向靠近导电线，有效地降低了导电端子将导电线拉断或损坏的可能性。

作为本发明的进一步改进措施，所述电子模组还包括绝缘的固定件，导电端子固定于固定件形成端子模组，端子模组沿垂直于载体第一表面的方向安装至载体。通过固定件，可以方便地安装端子至绝缘载体，并保证端子的保持力及其稳定性。

作为本发明的进一步改进措施，所述载体具有位于其中部的凹槽以及围绕凹槽的侧壁，所述电子元件安装于凹槽内，所述一侧壁的内侧设有与凹槽连通的理线槽，所述一侧壁的外侧设有狭槽，所述第一表面位于狭槽内，所述导电线通过理线槽后收容至狭槽内。设置理线槽便于导线线整理至狭槽内。

作为本发明的进一步改进措施，所述一侧壁还设有贯穿侧壁并连通凹槽与狭槽的导气槽孔。设置导气槽有利于浸锡时锡液面的上升。

（2）本发明所要解决的技术问题是：采用浸锡焊技术焊接的导电端子稳定的与漆包线接触并防止漆包线受到导电端子的拉坏的制作方法。

为了解决上述问题，本发明提供一种电子模组的制造方法，其包括如下步骤：

1)提供一绝缘的载体，其具有第一表面；

2)提供一电子元件，所述电子元件具有柔性导电线；

3)将电子元件固定于载体，并使导电线自电子元件引出贴近至载体的第一表面；

4）提供一导电端子，其具有第二表面；

5）将导电端子以垂直于第一表面的方向安装固定于载体，形成整体组件，且第一表面贴近第二表面并具有使前述导电线暴露于空气中的间隙；

6）将前述整体组件部分侵入焊料池中，使熔融焊料沿前述导电线爬行并填充前述间隙，形成焊接。

本发明通过导电端子以垂直于第一表面方向靠近导电线的制造方法，有效避免了漆包线受到导电端子的拉扯。

【附图说明】

图1是符合本发明电子模组的立体图，其中漆包线没有显示。

图2是图1所示电子模组的分解图。

图3是图2所示电子模组另一视角的进一步分解图。

图4是图3所示电子模组浸锡焊前封装有绝缘胶带的立体图。

图5是图1所示电子模组沿A-A线方向的剖视图。

【主要元件符号说明】