[发明专利]贴剂和贴剂制剂无效
| 申请号： | 201210055908.3 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102653664A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 桥野亮;黑田英利;雨山智;里田史朗;石仓准 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J7/04;C09J133/08;A61K9/70;A61K47/32 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的实施方式的贴剂包括支撑物和设置在该支撑物的至少一个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层含有通过使单体混合物共聚而得到的丙烯酸共聚物，所述单体混合物含有(a)(甲基)丙烯酸烷基酯、(b)含羟基单体、和(c)含二酮基单体。 | ||
| 搜索关键词： | 制剂 | ||
【主权项】：
一种贴剂，其包括：支撑物；和设置在所述支撑物的至少一个表面上的压敏粘合层，其中，所述压敏粘合层含有通过使单体混合物共聚而得到的丙烯酸共聚物，所述单体混合物含有(a)(甲基)丙烯酸烷基酯、(b)含羟基单体、和(c)含二酮基单体。
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