[发明专利]LED支架及其制造方法有效
| 申请号： | 201210052265.7 | 申请日： | 2012-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102655203A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 张永林;孙业民;刘泽;陈文菁;潘武灵 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED支架，包括至少一对导电端子、与导电端子一体成型的第一绝缘本体、及成型于第一绝缘本体外的第二绝缘本体，所述第一绝缘本体设有用于封装LED芯片的收容腔体，每个导电端子包括露出于所述收容腔体底面的固焊区、自固焊区末端折弯形成第一折弯部后以一定角度倾斜向内延伸形成的第一延伸部、自第一延伸部末端折弯形成第二折弯部后向外延伸形成的第二延伸部、及自第二延伸部折弯形成第三折弯部后延伸形成的焊接部，所述固焊区靠近第一折弯部一端一体成型于第一绝缘本体内，所述第一延伸部和第二折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内，本发明的LED支架及其制造方法可有效提高防水防潮性能。 | ||
| 搜索关键词： | led 支架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED支架，包括至少一对导电端子、与导电端子一体成型的第一绝缘本体、及成型于第一绝缘本体外的第二绝缘本体，所述第一绝缘本体设有用于封装LED芯片的收容腔体，其特征在于：每个导电端子包括露出于所述收容腔体底面的固焊区、自固焊区末端折弯形成第一折弯部后以一定角度倾斜向内延伸形成的第一延伸部、自第一延伸部末端折弯形成第二折弯部后向外延伸形成的第二延伸部、及自第二延伸部折弯形成第三折弯部后延伸形成的焊接部，所述固焊区靠近第一折弯部一端一体成型于第一绝缘本体内，所述第一延伸部和第二折弯部一体成型于所述第二绝缘本体内。
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