[发明专利]测量浮栅器件的耦合系数的方法有效
申请号: | 201210049220.4 | 申请日: | 2012-02-28 |
公开(公告)号: | CN102593026A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 张雄;尹晓冉 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种测量浮栅器件的耦合系数的方法,通过对浮栅器件的控制栅、选择栅、源区、半导体衬底所对应的端口进行两两测量,获得保持对应的栅致漏电流不变的情况下,所对应的两个端口的电压变化量之间的关系式,根据所述多个关系式,得到控制栅、选择栅、源区、半导体衬底分别与浮栅之间的耦合系数。本发明的测量浮栅器件的方法简单,通过多个关系式,求解多个未知数,可以方便有效的计算得出与浮栅器件相邻的元件对其的耦合系数;用于测量所述浮栅器件的耦合系数的测试设备只需2-3个测试端口即可,对所述测试设备的要求较低。 | ||
搜索关键词: | 测量 器件 耦合 系数 方法 | ||
【主权项】:
一种测量浮栅器件的耦合系数的方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;所述半导体衬底表面形成有栅极结构,所述栅极结构包括相互分立的第一子栅极结构和第二子栅极结构,且两者通过层间介质层隔离,其中,所述第一子栅极结构包括位于层间介质层表面的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层表面的浮栅、位于所述浮栅表面的第二绝缘层、以及位于所述第二绝缘层表面的控制栅;所述第二子栅极结构包括位于层间介质层表面的第三绝缘层和位于所述第三绝缘层表面的选择栅;所述栅极结构两侧的半导体衬底内形成有源区和漏区;对控制栅、选择栅、源区、半导体衬底所对应的端口进行两两测量,获得保持对应的栅致漏电流不变的情况下,所对应的两个端口的电压变化量之间的关系式;根据所述多个关系式,得到控制栅、选择栅、源区、半导体衬底分别与浮栅之间的耦合系数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造