[发明专利]旋转层叠设备有效
申请号: | 201210041462.9 | 申请日: | 2012-02-21 |
公开(公告)号: | CN102683242A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 平田和之 | 申请(专利权)人: | 丰田纺织株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种旋转层叠设备,其具有可绕竖直轴线转动的旋转层叠转台。多个工件在转台上旋转并层叠。转台包括:支撑构件,其配置于转台的上表面;多个滚动体,其安装于转台的上表面;以及多个施力构件,用于对滚动体向上施力。支撑构件由具有高摩擦系数的材料形成。滚动体能在上方位置和下方位置之间选择性地移动。在上方位置,各滚动体的至少一部分位于支撑构件的上表面上方。在下方往置,各滚动体位于支撑构件的上表面的下方。在上方位置,滚动体以工件在横向上可移动的方式支撑工件。 | ||
搜索关键词: | 旋转 层叠 设备 | ||
【主权项】:
一种旋转层叠设备,其包括能绕竖直轴线(C)转动的旋转层叠转台(21),其中,所述转台(21)适用于转动层叠所述转台(21)上的多个冲出的工件(Wa),所述旋转层叠设备的特征在于,所述转台(21)包括:支撑构件(22),其被配置在所述转台(21)的上表面并且其形成材料具有比金属的摩擦系数高的摩擦系数;多个滚动体(26),其被安装在所述转台(21)的上表面,其中,所述滚动体(26)能选择性地在上方位置和下方位置之间移动,在所述上方位置,各滚动体(26)的至少一部分位于所述支撑构件(22)的上表面的上方,在所述下方位置,各滚动体(26)均位于所述支撑构件(22)的上表面的下方,其中在所述上方位置,所述滚动体(26)以所述工件(Wa)能够沿横向移动的方式支撑所述工件(Wa);以及多个施力构件(28),其用于对所述滚动体(26)向上施力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田纺织株式会社,未经丰田纺织株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210041462.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造