[发明专利]一种二氧化锡基压敏电阻材料及制备方法无效
申请号: | 201210041132.X | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN102643086A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 彭志坚;贺剑锋;王成彪;付志强;岳文 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(北京) |
主分类号: | C04B35/457 | 分类号: | C04B35/457;C04B35/622 |
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地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型二氧化锡基压敏电阻材料及制备方法,属于电子陶瓷制备及应用技术领域。本发明提供此种材料的组分及含量,包括主相SnO270~99.95mol%,非线性形成氧化物Ta2O50.01~8mol%,非线性增强剂ZnO、TiO2各0.02~10mol%,并含有CoO、Cr2O3、Fe2O3、CuO、MnO、NiO中的一种或者多种添加剂0~2mol%。所述材料制备方法依次包括“混料、高能球磨、烘干、预烧、研磨、过筛、模压成型、烧结和被银”工艺步骤。用上述材料和制备方法所制得的压敏电阻片,其电位梯度E(电流密度为1mA/cm2时对应的电位梯度值)为400~1200V/mm,非线性系数α[根据公式α=1/log(E10mA/E1mA)计算]为10~40,漏电流IL(75%E所对应的电流密度值)为10~100μA/cm2,综合性能优良。可用于手机、家用电器以及高压避雷器等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 压敏电阻 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高性能二氧化锡基压敏电阻材料,其特征在于,以SnO2为主相,采用Ta2O5为非线性形成氧化物,ZnO、TiO2为非线性增强剂,并含有CoO、Cr2O3、Fe2O3、CuO、MnO、NiO中的一种或者多种添加剂,经混合烧结而成;所述主相SnO2摩尔百分含量为70~99.95%,非线性形成氧化物Ta2O5的摩尔百分含量为0.01~8%,非线性增强剂ZnO、TiO2的摩尔百分含量分别为0.02~10%,其他添加剂的摩尔百分含量为0~2%。
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