[发明专利]电路基板以及喷墨头的制造方法无效
| 申请号： | 201210036875.8 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102774138A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 渡边敏光 | 申请（专利权）人： | 东芝泰格有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制安装时的损伤的电路基板以及喷墨头的制造方法。上述电路基板包括基板主体、电极、电路板以及连接器。上述基板主体包括第一面、第二面、第一侧边缘以及第二侧边缘。上述第二面位于上述第一面的相反侧。上述第一侧边缘横跨于上述第一面以及上述第二面之间。上述第二侧边缘横跨于上述第一面以及上述第二面之间并与上述第一侧边缘交叉，上述第二侧边缘设置有配合部。上述电极设置于上述第一面上。上述电路板具有柔软性，焊接在上述电极上。上述连接器安装在上述基板主体上，且从与上述第一侧边缘交叉方向插入电缆。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 喷墨 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，包括：基板主体，所述基板主体包括：第一面；第二面，位于所述第一面的相反侧；第一侧边缘，横跨于所述第一面以及所述第二面之间；以及第二侧边缘，横跨于所述第一面以及所述第二面之间且与所述第一侧边缘交叉，在所述第二侧边缘设置有配合部；电极，设置于所述第一面上；电路板，焊接于所述电极，并具有柔软性；以及，连接器，安装在所述基板主体上，从与所述第一侧边缘交叉的方向插入电缆。
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