[发明专利]电路基板以及喷墨头的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，包括：

基板主体，所述基板主体包括：第一面；第二面，位于所述第一面的相反侧；第一侧边缘，横跨于所述第一面以及所述第二面之间；以及第二侧边缘，横跨于所述第一面以及所述第二面之间且与所述第一侧边缘交叉，在所述第二侧边缘设置有配合部；

电极，设置于所述第一面上；

电路板，焊接于所述电极，并具有柔软性；以及，

连接器，安装在所述基板主体上，从与所述第一侧边缘交叉的方向插入电缆。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：所述配合部为缺口。

3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于：所述电路板被设置为连接在吐出墨水的喷头主体与所述基板主体之间。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于：

所述配合部包括：第一边缘部，设置于所述基板主体，与所述第二侧边缘交叉；以及第二边缘部，位于比所述第一边缘部更接近所述第一侧边缘的位置，且与所述第一边缘部交叉，

所述第一边缘部与所述第一侧边缘之间的角度为大于0°且小于90°。

5.一种电路基板，其特征在于，包括：

第一面；

第二面，位于所述第一面的相反侧；

第一侧边缘，横跨于所述第一面以及所述第二面之间；

第二侧边缘，横跨于所述第一面以及所述第二面之间、并与所述第一侧边缘交叉，所述第二侧边缘设置有配合部；

电极，设置于所述第一面上；以及

连接器，安装在所述第一面和所述第二面中任一面上，且从与所述第一侧边缘交叉的方向插入电缆。

6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于：所述配合部为缺口。

7.一种喷墨头的制造方法，所述喷墨头包括：

基板主体，所述基板主体包括：第一面；第二面，位于所述第一面的相反侧；第一侧边缘，横跨于所述第一面以及所述第二面之间；以及第二侧边缘，横跨于所述第一面以及所述第二面之间、且与所述第一侧边缘交叉，所述第二侧边缘设置有配合部；

电极，设置于所述第一面上；以及

连接器，安装在所述基板主体上，

其中，所述喷墨头的制造方法其特征在于：

将具有柔软性的电路板焊接于所述电极上；

将所述电路板固定在吐出墨水的喷头主体上，并使所述电路板介于所述基板主体和所述喷头主体之间；

将固定有所述电路板的所述喷头主体放置在设置于组装夹具的承接部上；

使设置于所述组装夹具的固定部与所述配合部嵌合，在与所述第一侧边缘交叉的方向上固定所述基板主体；以及

将电缆从与所述第一侧边缘交叉的方向插入所述连接器。

8.根据权利要求7所述的喷墨头的制造方法，其特征在于：所述基板主体的所述配合部为缺口，所述组装夹具的所述固定部为凸部。

9.根据权利要求8所述的喷墨头的制造方法，其特征在于：所述固定部的顶点比所述配合部的顶点更接近所述第一边缘部。

10.根据权利要求9所述的喷墨头的制造方法，其特征在于：

所述配合部包括：第一边缘部，设置于所述基板主体，与所述第二侧边缘交叉；以及第二边缘部，位于比所述第一边缘部更接近所述第一侧边缘的位置上、且与所述第一边缘部交叉，

所述第一边缘部与所述第一侧边缘之间的角度为大于0°且小于90°。