[发明专利]一种AgTiB2触头材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种AgTiB2触头材料的制备方法，该方法以高纯度的Ag粉和TiB2粉为原料，通过对原材料TiB2粉球磨，随后与Ag粉进行混粉；然后在压力机下进行压制，最后对压坯进行真空烧结，即制得AgTiB2触头材料。与传统粉末冶金技术相比，本发明的制备方法可显著提高AgTiB2触头材料的的致密度和硬度，从而使耐电弧侵蚀性能得到了提高。

主权项

一种AgTiB2触头材料的制备方法，其特征在于，按以下步骤实施：步骤1，球磨将平均粒径为1～10μm、纯度不低于99.9％的TiB2颗粒在高能球磨机中球磨，并在球磨机中添加过程控制剂，控制球磨机转速为150～400rpm，球磨时间为60～120h；步骤2，混粉将步骤1球磨好的TiB2颗粒与平均粒径为50～100μm、纯度不低于99.99％的Ag粉在混料机中进行混合，TiB2颗粒占TiB2颗粒与Ag粉总质量的0.1～10％，混粉时间为1～5h；步骤3，压制将经步骤2混合好的粉末进行冷压，压强为200～400MPa，保压时间为10～40s；步骤4，烧结将经过步骤3压制的压坯置于高温真空烧结炉中，先对炉内抽真空，保证炉体内的真空度不低于10‑3Pa，然后对炉内进行加热，当炉内温度达到400℃～600℃时，保温30min；再升温到600℃～700℃时，保温30min；再继续升温到最终烧结温度700℃～900℃时，保温120min后，随炉自然冷却到室温，即获得AgTiB2触头材料。