[发明专利]IGBT模块封装设备、系统及方法无效
| 申请号： | 201210027604.6 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103247540A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李先亮 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IGBT模块封装设备、系统及方法，其中设备包括第一活塞，具有第一活塞杆和第一缸体，第一缸体上开设有第一进料口和第一出料口，第一缸体用于容置基料；第二活塞，具有第二活塞杆和第二缸体，第二缸体上开设有第二进料口和第二出料口，第二缸体用于容置催化剂；压块，与第一活塞杆和第二活塞杆固定，以在压块的带动下，使第一活塞杆和第二活塞杆同时上升或下降；混胶管，具有相互贯通的入口和出口，入口与第一出料口和第二出料口连通，出口用于输出液态硅凝胶复合物。使用IGBT模块封装设备进行封装可以精确控制基料和催化剂的体积比，且便于进行大批量、规范化和精细化生产，大批量产品性能指标一致、重复性好、质量可靠。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 封装 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块封装设备，其特征在于，包括：第一活塞，具有第一活塞杆和第一缸体，所述第一缸体上开设有第一进料口和第一出料口，所述第一缸体用于容置基料；第二活塞，具有第二活塞杆和第二缸体，所述第二缸体上开设有第二进料口和第二出料口，所述第二缸体用于容置催化剂；压块，与所述第一活塞杆和第二活塞杆固定，以在所述压块的带动下，使所述第一活塞杆和第二活塞杆同时上升或下降；混胶管，具有相互贯通的入口和出口，所述入口与所述第一出料口和第二出料口连通，所述出口用于输出液态硅凝胶复合物，其中，液态硅凝胶复合物为混合好的基料和催化剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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