[发明专利]IGBT模块封装设备、系统及方法

权利要求书

1.一种IGBT模块封装设备，其特征在于，包括：

第一活塞，具有第一活塞杆和第一缸体，所述第一缸体上开设有第一进料口和第一出料口，所述第一缸体用于容置基料；

第二活塞，具有第二活塞杆和第二缸体，所述第二缸体上开设有第二进料口和第二出料口，所述第二缸体用于容置催化剂；

压块，与所述第一活塞杆和第二活塞杆固定，以在所述压块的带动下，使所述第一活塞杆和第二活塞杆同时上升或下降；

混胶管，具有相互贯通的入口和出口，所述入口与所述第一出料口和第二出料口连通，所述出口用于输出液态硅凝胶复合物，其中，液态硅凝胶复合物为混合好的基料和催化剂。

2.根据权利要求1所述的IGBT模块封装设备，其特征在于，

所述混胶管内部为螺旋状，且沿着从所述入口到出口的方向，螺旋越来越密集。

3.根据权利要求1所述的IGBT模块封装设备，其特征在于，还包括：

第一料筒，与所述第一进料口连通，用于向所述第一缸体中输入所述基料；

第二料筒，与所述第二进料口连通，用于向所述第二缸体中输入所述催化剂。

4.根据权利要求3所述的IGBT模块封装设备，其特征在于，

第一料筒和第二料筒内能容置物料的体积比为1∶1.3。

5.一种IGBT模块封装系统，其特征在于：

包括真空腔室，所述真空腔室内设置有载物台以及权利要求1-4任一所述的IGBT模块封装设备，所述载物台用于承载待封装的IGBT模块，所述IGBT模块封装设备用于向所述IGBT模块的空腔中注入液态硅凝胶复合物。

6.一种IGBT模块封装方法，其特征在于，包括：

在真空环境中，使用权利要求1-4任一所述的IGBT模块封装设备向IGBT模块的空腔中注入液态硅凝胶复合物，其中，液态硅凝胶复合物为混合好的基料和催化剂；

在IGBT模块的空腔中填满所述液态硅凝胶复合物后，将IGBT模块在真空环境中保持设定的时间。

7.根据权利要求6所述的IGBT模块封装方法，其特征在于，所述在真空环境中，向IGBT模块的空腔中注入液态硅凝胶复合物包括：

将IGBT模块放置在真空环境中；

以多次灌封的方式经由灌封口向IGBT模块灌入液态硅凝胶复合物，其中，每两次灌封之间的时间间隔为30秒-60秒。

8.根据权利要求7所述的IGBT模块封装方法，其特征在于，

所述灌封口的数量为多个，每次灌封时，依次从各灌封口中灌入所述液态硅凝胶复合物。

9.根据权利要求7所述的IGBT模块封装方法，其特征在于，

所述真空环境的真空度为5mbar-100mbar，温度为15℃-30℃。

10.根据权利要求6所述的IGBT模块封装方法，其特征在于，所述设定的时间为15分钟-25分钟。