[发明专利]一种LED模组连接导线的自动焊接方法及其系统

摘要

本发明提供一种LED模组连接导线的自动焊接方法及其系统，所述LED模组连接导线的自动焊接方法包括如下步骤：锡膏印刷步骤、夹具对位步骤、夹具移动步骤、切割导线步骤、移线步骤、落线步骤、压线步骤、精确定位步骤、自动焊接步骤；为实施所述LED模组连接导线的自动焊接方法，本发明包括如下构件：伺服马达控制构件、流水线构件、夹具、自动剥线机构件、线段移动摆放控制构件、压线轮构件、定位构件、自动焊接构件；本发明能够将柔软的LED模组连接导线按规则有序地排列在夹具上，提供了一种LED模组连接导线的自动焊接方法及其系统，大幅度提升了产品的生产效率和质量，降低生产成本。

主权项

一种LED模组连接导线的自动焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：锡膏印刷步骤，将锡膏印刷在要焊接导线段的PCB板焊盘上；夹具对位步骤，将PCB板放入夹具中固定，并与导线槽对应，所述对应为相邻导线槽之间的中心间距等于相邻PCB板之间的中心间距，其误差允许范围≦6mm；夹具移动步骤，将放好PCB板的夹具放在流水线构件中排队移动至线段移动摆放控制构件的下方；切割导线步骤，采用自动剥线机实现LED模组连接导线的自动剪裁和剥线，得到导线段；移线步骤，采用线段移动摆放控制构件实时移动摆放导线段至落线位置；落线步骤，将落线位置的导线段放入线段移动摆放控制构件下方夹具的导线槽中；压线步骤，采用流水线构件移动已放入导线的夹具，并采用压线轮将导线段完全压入导线槽内；精确定位步骤，将压线步骤后的夹具移动至定位构件下方，通过包络凸条实现导线段线芯和焊盘之间的压合和定位；自动焊接步骤，采用自动焊接构件对焊接点实现自动焊接。