[发明专利]一种LED模组连接导线的自动焊接方法及其系统无效

专利信息
申请号: 201210027192.6 申请日: 2012-02-08
公开(公告)号: CN102570237A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 黎明 申请(专利权)人: 黎明
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 模组 连接 导线 自动 焊接 方法 及其 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种自动焊接软性导线的方法,尤其涉及一种LED模组连接导线的自动焊接方法及其系统。

背景技术

近几年,LED模组在城市景观亮化、楼宇亮化和广告工程中被大量使用,其中的发光灯因其优越的性价比与应用方便性,获得大量客户的认同,市场规模不断的快速增加,随着科技的发展,LED模组发光灯的市场空间仍然会快速增长,规模将不断扩大;另一方面,一些自动生产设备的使用,比如全自动SMT贴片机、自动插件流水线、回流焊和波峰焊等设备的大量使用,也将电子产品的品质大大提高,大幅提升生产效率,降低其价格。

但是在LED模组应用产品被市场逐步认同、市场应用规模爆发式增加的背后,由于LED模组在生产制作过程中,需要使用大量的连接导线,而这些连接导线的柔软性、加工的不规则性及不耐高温性,从而导致了LED模组连接导线无法在目前的自动生产设备中使用,即无法使用比如自动插件机、贴片机和回流焊等设备;目前,生产厂家对于LED模组连接导线的焊接,全部采用人工焊接的方式,虽然也有部分工序采用机械设备,但主要的工作仍然是靠人工进行焊接,因此导致了生产效率低下、成本高等后果,还会带来品质不稳定和库存难以灵活变动等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够自动焊接LED模组连接导线的方法,实现软质的连接导线自动焊接,提高生产效率和产品品质,降低成本。

对此,本发明提供一种LED模组连接导线的自动焊接方法,包括如下步骤:

锡膏印刷步骤,将锡膏印刷在要焊接导线段的PCB板焊盘上;

夹具对位步骤,将PCB板放入夹具中固定,并与导线槽对应,所述对应为相邻导线槽之间的中心间距等于相邻PCB板之间的中心间距,其误差允许范围≦6mm;

夹具移动步骤,将放好PCB板的夹具放在流水线构件中排队移动至线段移动摆放控制构件的下方;

切割导线步骤,采用自动剥线机构件实现LED模组连接导线的自动剪裁和剥线,得到导线段;

移线步骤,采用线段移动摆放控制构件实时移动摆放导线段至落线位置;

落线步骤,将落线位置的导线段放入线段移动摆放控制构件下方夹具的导线槽中;

压线步骤,采用流水线构件移动已放入导线的夹具,并采用压线轮将导线段完全压入导线槽内;

精确定位步骤,将压线步骤后的夹具移动至定位构件下方,通过包络凸条实现导线段线芯和焊盘之间的压合和定位;

自动焊接步骤,采用自动焊接构件对焊接点实现自动焊接。

其中,LED灯焊接在PCB板上,构成LED模组,每一个LED模组都可以包含一个或多个LED灯,LED灯与PCB板之间的焊接可以在连接导线与PCB板焊接完成前,也可以在连接导线与PCB板焊接完成后;优选为先将连接导线焊接在PCB板的焊盘上,再将LED灯焊接在PCB板上;所述流水线构件用于实现工业上的流水线作业;所述夹具用于承载PCB板和LED模组连接导线,使用时放置于流水线构件上,所述夹具包括用于容纳LED模组连接导线的导线槽,导线槽与连接导线用的PCB焊盘位置呈一一对应关系,当LED模组导线落入导线槽时,被剥除胶皮的导线段线芯就会直接压于PCB焊盘上,便于焊接在一起;所述自动剥线机实现了将成卷的LED模组连接导线自动剪裁并剥皮,得到剥线后的导线段;所述线段移动摆放控制构件用于将自动剥线机出来的导线段移动摆放到落线位置,所述的落线位置即流水线构件上夹具导线槽的正上方;所述自动焊接构件用于实现连接导线和焊盘间的自动焊接。

所述压线轮用于将连接导线完全压入导线槽中,压线轮的宽度等于或大于导线槽的宽度;其中一种实施方式中,当流水线构件移动时,压线轮的中心点对应的落点与导线段的落点呈直线关系,并静止;当流水线构件静止时,压线轮沿连接导线的方向做往返运动,以将连接导线完全压入导线槽内,也就是说,所述压线轮与流水线构件可以做相对运动。

所述定位构件包括包络凸条和压线部,所述压线部为压住带胶皮导线的部位,所述包络凸条为剖面高于压线部的2条凸条结构,用于压合、包络导线段剥线位置的线芯,虽然采用了压线轮构件将导线完全压入导线槽内,但是难免导线的排列并不整齐,导线段剥线位置的线芯也未必与焊盘的位置对应得整齐、贴合,因此,所述定位构件采用包络凸条将导线段剥线位置的线芯进行有序的包络,从而达到将导线非常有序、整齐地定位于导线槽内,同时也将导线段剥线位置的线芯压在了焊盘上,更为方便实现焊接;其中,所述包络凸条的剖面高度可以等于或小于导线段胶皮与线芯落差。

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