[发明专利]散热模组有效

专利信息
申请号: 201210026155.3 申请日: 2012-02-07
公开(公告)号: CN103246329A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 廖文能 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种散热模组,适于对一机壳内的一发热元件散热。散热模组包括一第一风扇、一第二风扇及一导热元件。第一风扇配置于机壳内且适于将一外界气流导入,以产生一第一气流。第二风扇配置于机壳内且适于将外界气流导入,以产生一第二气流。发热元件配置于第一风扇与第二风扇之间。导热元件配置于机壳内,具有彼此相对的一第一端与一第二端。导热元件的第一端热耦接至发热元件,而导热元件的第二端延伸至第二风扇的上方。第一气流直接流向发热元件,而产生一第三气流。第三气流流向导热元件,而第二气流直接流向位于第二风扇上方的部分导热元件。
搜索关键词: 散热 模组
【主权项】:
一种散热模组,适于对一机壳内的一发热元件散热,该散热模组包括:一第一风扇,配置于该机壳内,且适于将一外界气流导入,以产生一第一气流;一第二风扇,配置于该机壳内,且适于将该外界气流导入,以产生一第二气流,其中该发热元件配置于该第一风扇与该第二风扇之间;以及一导热元件,配置于该机壳内,具有彼此相对的一第一端与一第二端,该导热元件的该第一端热耦接至该发热元件,而该导热元件的该第二端延伸至该第二风扇的上方,其中该第一气流直接流向该发热元件,而产生一第三气流,且该第三气流流向该导热元件且通过该导热元件传递至外界,该第二气流直接流向位于该第二风扇上方的部分该导热元件且通过部分该导热元件而传递至外界。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏碁股份有限公司,未经宏碁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210026155.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top